SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料
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时间:2024-05-20 13:19:58
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基本信息
标准名称: | 电子元器件用环氧系粉末包封材料 |
英文名称: | Encapsulation materials of expoy series powder for use in electronic components |
中标分类: | 综合 >> 标准化管理与一般规定 >> 技术管理 |
ICS分类: | |
发布部门: | 中华人民共和国电子工业部 |
发布日期: | 1997-09-03 |
实施日期: | 1998-01-01 |
首发日期: | 1900-01-01 |
作废日期: | 1900-01-01 |
归口单位: | 电子工业部标准化研究所 |
起草单位: | 电子工业部标准化研究所、国营北京第三无线电器材厂、陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂 |
起草人: | 王永明、李晓英、王玉功、韩艳芬、刘念杰 |
出版社: | 电子工业部标准化研究 |
出版日期: | 1998-01-01 |
页数: | 9页 |
适用范围
本标准规定了电子元器件用环氧系粉末包封材料(以下简称包封料)的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。
本标准适用于制造电阻器、高压陶瓷电容器、担电容器及电阻网络等电子元器件包封所需的粉末包封料。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类: 综合 标准化管理与一般规定 技术管理
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